<strong>作者：Ramon Navarro</strong>
<strong>简介</strong>
本应用笔记说明从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序。
<strong>封装描述</strong>
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。
<strong><a href="http://adi.eetrend.com/files/2017-09/wen_zhang_/100008197-27256-1448cn…：PBGA 封装的建议返修程序</a></strong>