<strong>作者 ：Santosh A. Kudtarkar 和 Jia Gao</strong>
<strong>背景知识</strong>
本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议，介绍了 ADMP401 和 ADMP421 的各种详细参数、器件尺寸、建议的模板图形以及 PCB 焊盘布局图形。
<strong>封装信息</strong>
MEMS 麦克风封装为底部端口、全向 MEMS 麦克风。
<strong>印刷参数</strong>
印刷参数如下 ：
• 印刷压力 = 3 kg
• 印刷速度 = 30 mm/ 秒
• 刮刀类型 = 金属
• 刮刀角度 = 60°
<strong>模板参数</strong>
模板参数如下 ：
• 模板类型 = 激光切割
• 模板厚度 = 3 密耳 (~75 μm)
<strong>建议焊膏</strong>
建议焊膏为 Indium8.9（4 类—合金成分—96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)）。
<strong><a href="http://adi.eetrend.com/files/2017-10/wen_zhang_/100008375-28048-1068cn…：MEMS 麦克风的回流焊</a></strong>
<strong><a href="http://www.analog.com/cn/applications/markets/internet-of-things.htmll"…，获取更多IOT物联网设计信息</a></strong>
