<strong>作者：Gary Griffln</strong>
<srong>简介 </strong>
本应用笔记旨在就引脚架构芯片封装（LFCSP)的使用提供一些设计和制造指导。LFCSP符合JEDEC
MO220和MO229外型的要求。
<a href="http://adi.eetrend.com/files/2018-01/wen_zhang_/100009867-33659-772cn.p…; style="color:red;">详文请阅：引脚架构芯片封装（LFCSP)设计与制造指南</a>
<strong><a href="http://www.analog.com/cn/applications/markets/motor-control-pavilion-ho…，获取更多电机控制设计信息</a></strong>