<strong>作者:Bob LeFort和Bob Ries</strong>
温度是测量最频繁的物理参数。不过,温度测量技术却被严重误解,通常会导致高度不精确或无意义的数据。本应用笔记旨在澄清部分常见误解,并提供一些有趣和实用的电路解决方案。
<strong>温度传感器技术</strong>
目前最常用的电子温度测量器件包括热电偶、电阻式温度检测器(RTD)、热敏电阻和集成电路温度传感器。这些器件各有相关应用优势和局限,如表1所述。
<center><img src="http://adi.eetrend.com/files/2018-08/wen_zhang_/100013725-46750-pingmuk…; alt=""></center>
<center>表1. 传感器比较</center>
<strong>热电偶特性</strong>
热电偶是使用最广泛的仪器仪表温度传感器。因此,(美国)国家标准局(NBS)已经广泛表征各种金属组合,即J型(铁-康铜)、K型(镍铬-镍铝)、E型(镍铬-康铜)和T型(铜康铜)。热电偶质量包括固有精度、宽温度范围、快速热响应、耐用性、低成本、可重复性和应用多功能性。除广泛使用外,热电偶也是误解最多的温度传感器。冷结补偿、塞贝克系数、等温连接或模块等等术语已经搅得许多用户晕头转向。本应用笔记解释了这些术语,并提供信息来帮助读者精确、轻松地测量温度。
<a href="http://adi.eetrend.com/files/2018-08/wen_zhang_/100013725-46749-274cn.p…; style="color:red;">详文请阅:消除热电偶温度测量中的不确定性(使用AD594/AD595)</a>
<strong><a href="http://www.analog.com/cn/applications/markets/internet-of-things.htmll"…,获取更多IOT物联网设计信息</a></strong>