作者：Tony Armstrong
μModule®器件与表贴IC类似，但它们还包括通常用于构建电源转换电路的所有必要支持器件。这包括直流到直流控制器、MOSFET芯片、磁性元件、电容和电阻等，均安装在热效率高的层压衬底上，然后使用注塑帽进行封装。结果便得到一款可以简单地粘附到印刷电路板(PCB)的完整电源。
该产品系列按业内最高质量标准构建，大大降低了成功设计高性能、高功率密度解决方案的风险、时间和精力。就好像我们把所有ADI公司的电源专业知识和专有技术都投入到类似IC尺寸的产品中。有些人设计电源转换电路是有严格时间限制的，须在短短几周内投入量产，因此不得不加班加点，许多晚上进行电源调试，直到第二天凌晨。如果使用μModule稳压器代替“自己设计”(DIY)的分立解决方案，这样的情况就不会再出现。
仔细看一下典型μModule产品的内部结构，就会注意到所提供的封装选项为基板栅格阵列(LGA)或球栅阵列(BGA)。构成内部开关模式功率转换电路所需的内部元件可以是裸片形式，而其他元件则是完整封装产品。尽管如此，这些元件都安装在Bismaleimide-Triazine（通常称为BT）层压衬底上，该衬底具有优异的电气和热性能。此外，μModule产品不只是简单的集成，因为与竞争对手的产品相比，它们还具备其他特性和更好的性能参数。
免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将立即删除内容！本文内容为原作者观点，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。
