陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

<strong>作者：Nitzan Gadish</strong>

<strong>简介</strong>

焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。

相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。

本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。

<center><img src="http://adi.eetrend.com/files/2017-09/wen_zhang_/100007911-26088-pingmuk…; alt="垂直安装的垂直贴装封装"></center>

<center>图1. 垂直安装的垂直贴装封装</center>

<center><img src="http://adi.eetrend.com/files/2017-09/wen_zhang_/100007911-26089-pingmuk…; alt="水平安装的垂直贴装封装"></center>

<center>图2. 水平安装的垂直贴装封装</center>

<strong><a href="http://adi.eetrend.com/files/2017-09/wen_zhang_/100007911-26087-1073cn…：陶瓷垂直贴装封装的焊接建议</a></strong>

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