我们将介绍氮化镓(GaN)相较于砷化镓(GaAs) IC技术的一些优势，并探讨在裸片、表贴和机械连接方面从GaAs转向GaN功率放大器实施中存在的一些挑战。挑战将包括组装、热管理和直流偏置考虑因素。我们将展示ADI解决方案如何用于克服这些挑战。
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