50 多年来，混合电路和模块技术一直在发展，现在，模块采用了 COTS（商用现成有售） 形式，为缩短设计周期、减轻过时淘汰问题以及应对 SWaP （尺寸、重量和功率） 挑战做出了重大贡献。我们来回顾一下这种技术的发展历史，探索一些对航空航天和国防行业而言非常重要的因素。
<strong>早期的混合电路</strong>
上世纪 50 年代后期，运用分立式晶体管的计算领域取得了巨大进步，但是电路板变得日益复杂了，有时有数千个互连的晶体管、二极管、电阻器和电容器。因此，需要一种解决方案来提高密度和可靠性。政府机构为尝试各种混合电路理念提供了资助。
1958 年，美国资助的 RCA 公司提出了“微型模块”概念。这种概念采取的方法是使用从外部配置、统一大小的立方体，以便这些立方体能够相互固定在一起。在内部，各种分立式组件的小芯片垂直叠置，在其边沿处互连。从体积上看，组件密度提高了两倍多，可靠性则提高了6 倍，在接下来的几年中又进一步投资。在 1962 年，一个10 组件模块的价格为 52 美元，大约是常规分立式 PCB（印制电路板）解决方案价钱的 2.5 倍。
