Nexperia

此次合作将利用双方的协同优势进一步提升碳化硅(SiC)技术

在LFPAK封装中采用新型SOA（安全工作区） Trench技术，可提供出色的瞬态线性模式性能，为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。