TDK推出用于驱动无刷（BLDC）和有刷（BDC）电机的新型 2 A 峰值电流嵌入式电机控制器TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器，可以输出 2 A 峰值电流，用于驱动无刷直流电机（BLDC）和有刷直流电机（BDC) 
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。 
性能领先、品质可靠 美仁芯片推出高品质三合一IPM芯片7月10日，美的工业技术旗下美仁芯片推出电机控制用的智能功率模块（IPM）MRD7110S，并在耐压、峰值电流、驱动等性能上达到国际一流水平，实现了600V耐压智能功率模块的国产化与量产应用。 
Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。 
尼得科（NIDEC）与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案尼得科株式会社瑞萨电子株式会社已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。 
【原创】ST未来3年制造战略揭秘自去年下半年以来，全球半导体因为需求端持续低迷而进入下行通道，到目前为止，这样的趋势仍未改变，在这样的形势下，很多公司选择停止扩张，收缩抗寒 ，不过也有一些公司选择在未来优势领域布局，以期在未来市场好转时抢的先机，意法半导体（ST）就采取了这样的策略。 
纽瑞芯发布可提升ARVR互动体验的UWB通信定位芯片在AR、VR应用中，需要外部各节点和头戴设备、手持设备各节点实现基于空间感知的互动，如果定位不好则会影响体验，在5月12日召开的聚焦元宇宙的第十三届松山湖中国 IC 创新高峰论坛上，深圳市纽瑞芯科技推介了一款可用于AR/VR的UWB通信定位芯片，并分析了它如何改善ARVR体验。 
导入模拟计算，每刻深思发布低功耗感算一体智能芯片我们生活在一个以数字处理为主的模拟世界中，其实在数字计算机兴起以前，产业流行的模拟计算，只不过随着CPU的走热，模拟计算逐渐遇冷，但是随着人工智能应用越来越流行，对更多计算资源、更多模型存储容量以及更低功耗的需求变得越来越重要。 
50余款新能源汽车驱动电机发展趋势本文梳理了电动汽车用电机的发展现状，根据目前已经量产的50多家电动车用电机的典型电机设计与应用进展情况，从不同的方向进行一个描述总结。从电机的角度主要的研发现状可以总结为以下几点： 
英飞凌与 Infinitum 携手推动低碳化进程，在APEC 2023上展示Infinitum具有突破性和可持续性的空心电机英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）在 APEC 2023 (美国应用能源电子展)上宣布将与Infinitum 携手合作。 
