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表面微加工是一种用来构建硅机电结构的技术。 结合板载信号调理电路,可将完整的机电系统经济高效地构建在单个硅片上。 用于汽车安全气囊的加速度计是第一款成功商用的表面微加工传感器。 此后,人们往各个领域进行了探索。 最新的开发工作关注三个方面: 提高加速度计性能、更高的集成度和新功能。 开发了两款低g加速度计,其中一款可以解析5 mg信号,另一款采用Σ-Δ环路实现数字输出。 很多工作都围绕着新功能展开,而最新开发工作包括表面微加工速率陀螺仪。
<strong>什么是表面微加工?</strong>
在多晶硅的基础上形成结构,并采用SiO2牺牲氧化层铸模。 使用标准集成电路光刻技术存放SiO2图案层, 然后是结构化多晶硅图案层。 在此之后,对结构进行蚀刻,以便移除牺牲层,留下一个无支撑多晶硅结构。 该结构通常高于晶圆表面1.6 uM,横向特性的排列顺序相同。 由于采用了标准集成电路技术,该工艺可很好地与标准晶圆制造工艺整合。 这便使得一致且可重复的低成本量产成为可能。
<strong>什么造就了表面微加工的多样化?</strong>