selina -- 周三, 01/17/2018 - 12:08 作者：Gary Griffln 简介 本应用笔记旨在就引脚架构芯片封装（LFCSP)的使用提供一些设计和制造指导。LFCSP符合JEDEC MO220和MO229外型的要求。 详文请阅：引脚架构芯片封装（LFCSP)设计与制造指南 点击这里，获取更多电机控制设计信息 引脚架构芯片封装（LFCSP)设计与制造指南
