物联网的愿景是让不同行业——无论是农业、保健、汽车还是工业——的现有流程具备高精度。但俗话说得好，知易行难，物联网的进步在纸面上看起来很有吸引力，而实际成果则是另一回事。
比如说番茄领域。
以ADI的番茄互联网为例。这个项目是业界运行时间最长的物联网现场试验之一（是的，我就是这么说的），最初设想是做一个传感器到云的项目来帮助农民更好地管理农作物。此目标已经实现。但一路走来，它化茧成蝶。
此处建议查看有关“番茄物联网”的博客：
事实上，它已经成为新型物联网技术的某种试验场。在最新的化身中，番茄互联网帮助验证区块链（最新金融科技）对其他行业的适用性。团队成员开始将区块链部署为受信任的分类帐，以帮助生态系统验证关于种植地最接近市场、新鲜度和味道之类的声明。
作者：Frederik Dostal
问：如何提高高电压输入、低电压输出的电源转换器的效率？
答：对于需要从高输入电压转换到极低输出电压的应用，有不同的解决方案。一个有趣的例子是从48 V转换到3.3 V。这样的规格不仅在信息技术市场的服务器应用中很常见，在电信应用中同样常见。
如果将一个降压转换器(降压器)用于此单一转换步骤，如图1所示，会出现小占空比的问题。占空比反映导通时间(当主开关导通时)和断开时间(当主开关断开时)之间的关系。降压转换器的占空比由以下公式定义：
作者：Aaron Schultz
问：为了稳定性，必须在MOSFET栅极前面放一个100 Ω电阻吗？
答：只要问任何经验丰富的电气工程师——如我们故事里的教授Gureux——在MOSFET栅极前要放什么，你很可能会听到“一个约100 Ω的电阻。”虽然我们对这个问题的答案非常肯定，但人们仍然会问为什么，并且想知道具体的作用和电阻值。为了满足人们的这种好奇心，我们接下来将通过一个例子探讨这些问题。年轻的应用工程师Neubean想通过实验证明，为了获得稳定性，是不是真的必须把一个100 Ω的电阻放在MOSFET栅极前。拥有30年经验的应用工程师Gureux对他的实验进行了监督，并全程提供专家指导。
高端电流检测简介
如何选择符合目标系统规格以及标准的相应架构、电路和元件呢？这些是由电路满足在效率、带宽和精度方面提供系统所需性能，同时又满足安全隔离要求来决定的。
本文探讨了系统架构选择对电源和控制电路设计以及系统性能的影响。
隔离构架
我们关心的问题是您需要根据用户提供的命令，安全地控制从交流电源到负载的能量流动。此问题在图 1 所示的高电平电机驱动系统图中针对以下三个电源域进行了阐述：给定、控制和功率。
安全性要求是，用户给定电路必须与功率电路上的危险电压进行电位隔离。架构决策取决于隔离栅放置在给定和控制电路之间还是控制和功率电路之间。在电路之间引入隔离栅会影响信号完整性并增加成本。
容性负载一定会影响运算放大器的性能。简单地说，容性负载可以将放大器变为振荡器。今天我们就来说说——
◎ 容性负载如何将放大器变为振荡器
◎ 如何处理容性负载?
放大器变振荡器？这是有原理的！
运算放大器固有的输出电阻Ro与容性负载一起，构成放大器传递函数的另一个极点。如波特图所示，在每个极点处，幅度斜率（负值）减小20dB/10倍。请注意各极点如何增加多达-90°的相移。我们可以从两个角度来考察不稳定性问题。请看对数图上的幅度响应，当开环增益与反馈衰减之和大于1时，电路就会变得不稳定。类似地，还可以看相位响应，在环路相移超过-180°的频率，如果此频率低于闭环带宽，则运算放大器往往会发生振荡。电压反馈型运算放大器电路的闭环带宽等于运算放太器的增益带宽积（GBP，或单位增益频率）除以电路的闭环增益（ACL）。
设计要点 : 引言
在传统的隔离型高电压反激式转换器中，严紧的调节是采用光耦合器把调节信息从副边参考电路传输至主边来实现的。这种做法的问题是光耦合器给隔离型设计增加了明显的复杂性：存在传播延迟、老化和增益变化，所有这些会使电源环路补偿变得复杂并会降低可靠性。此外，在启动期间还需要一个大功率电阻或高电压启动电路以对 IC 实施初始上电。除非给启动组件增添一个额外的高电压 MOSFET，否则大功率电阻就是一个不受欢迎的功率损耗源。
LT®8315 是一款集成了 630V/300mA 开关的高电压反激式转换器。LT8315 免除了增设一个光耦合器、复杂副边参考电路、额外启动组件和一个外部高电压 MOSFET 的需要。
性能和简单性
Ed Spence ADI公司
市场上出现了很多采用微型机电系统(MEMS)加速度计作为核心传感器的高度集成和易于部署的状态监控产品。这些经济产品有助于减少总体部署和拥有成本，并且可在该过程中扩展受益于状态监控项目的通用设施和设备。
与传统机械式传感器相比，固态MEMS加速度计具有多种有吸引力的属性，但遗憾的是，它们在状态监控方面的用途受到限制，局限于对低成本标准智能传感器之类产品可使用较低带宽传感器的应用。一般来说，噪声性能不够低，诊断性应用要求高频率范围具有低噪声，带宽超过10 kHz。当前的低噪声MEMS加速度计，其噪声密度水平介于10 µg/√Hz和100 µg/√Hz之间，但带宽只有几kHz。这并没有妨碍状态监控产品设计师在新产品中使用噪音性能优良的MEMS。作为一项基于固态电子器件和内置半导体制造设施技术，MEMS向状态监控产品设计师提供了几个极具吸引力且有价值的优势。撇开性能因素，下面是状态监控领域的任何人都应对MEMS加速度计感兴趣的主要原因。
Power by Linear™ 高性能模拟 IC 可以提供无与伦比的功率密度和软件设计仿真工具，帮您实现快速和准确的电源设计。最近发布的四款产品可以为您的设计赋予哪些 Power呢？
具有 2A、100V 电源开关和 9µA IQ 的 2MHz 升压 / SEPIC / 反相转换器
LT8361 是一款具有一个内部 2A、100V 开关的电流模式 2MHz 多拓扑 DC/DC 转换器，在 2.8V 至 60V 的输入电压范围内工作，适合从单节锂离子电池到多节电池的电池组、汽车输入、电信电源和工业电源轨的多种输入电源应用。
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?
测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。高速放大器部门应用工程师 John Ardizzoni 给大家介绍了 4 中方法——
1 使用经典结温方程
下面给出的是经典结温方程：
TJ = TA + PDϑJA
结温 TJ 等于环境温度 TA 加上器件功耗 PD 与器件热阻 θJA 的乘积。根据我的经验，这种计算相当保守，得到的结温大约比实际结温高出 30%～50%，具体情况取决于制造商。
2 使用热电偶
对于较大型封装来说，这种测量方法较为准确；但在较小型封装器件使用时就会遇到问题。例如，SC70 或 SOT 等小型封装贴敷热电偶的面积较小。即使您能在一个封装上贴敷热电偶，热电偶的热质量实际上起到散热器的作用，从器件上吸走部分热量，从而给测量结果带来误差。
3 使用红外照相机
这种方法实际上是测量封装外部的壳温，能够准确地测量较小型封装的芯片温度。在大多数情况下，壳温与结温之差只是几度。这种方法的缺陷是红外照相机价格往往相当高，大约是数万美元。
4 利用片上二极管作为温度传感器
一年一度的FIRST机器人挑战赛结束了，全球数千名高中生展开竞争，在 6 周内设计、构建和测试机器人。ADI 在今年的赛季上为参赛队伍提供了哪些器件呢？参赛队伍为什么要使用这些器件呢？
ADI 提供—— ADXRS450陀螺仪板
这与去年赛季上 ADI 提供的套件中包含的陀螺仪板相同。使用这些板的代码已经集成到 WPI 库中，因此只需要将板插入 RoboRIO 的 SPI 连接器中，就可以立即开始工作了。我们在冠军赛上和几支队伍交谈过，并且看到去年很多队伍使用它们都在自动运行期间取得了好成绩。采用陀螺仪是确定机器人朝向哪个方向的一种简便方法，令自动运行期间执行转弯或是在扫射时保持麦克纳姆驱动的机器人朝向正确的方向都非常便捷。ADXRS450 陀螺仪板是参赛队伍非常好的一个起步之选，尤其是对不了解机器人陀螺仪的队伍。
ADI 提供—— ADIS16448 10自由度IMU板